激光切割满足医疗行业的要求

  由于医疗器械使用环境的特殊性，对其精度、安全性、光滑度、卫生条件有特殊要求。因此，在制造医疗器械时，必须从源头严格要求制造商。在金属医疗器械加工过程中，传统的钣金机械切割加工方式在精度、安全性、可控性等方面存在很大的缺陷。用光纤激光切割机代替传统的加工方法是工业发展的必然趋势。

  首先，激光切割满足医疗行业对精度、安全性和光洁度的要求。光纤激光切割使用高功率密度激光束扫描材料表面，在很短的时间内将材料加热到数千到数万摄氏度，从而使材料熔化或汽化。然后使用高压气体将熔融或气化的材料从狭缝中吹走，以达到切割材料的目的。这种极高的温度确保了在仪器加工过程中不会被污染两次。另外，被加工材料的切割表面光洁度非常好，可以满足一次性成型的要求，并且避免材料成型后两次或两次以上的再加工，造成时间和材料损失。

  其次，从工件本身来看，医疗器械与其他机械零件有很大不同。它要求很高的精度，没有任何偏差，激光切割机在切割设备时能很好地满足这些加工要求。

  另外，激光切割产生的切割狭缝非常窄，激光束聚焦成一个小的光斑，从而使焦点达到高功率密度，材料被迅速加热到汽化程度，并且孔通过蒸发形成。随着光束和材料的相对线性运动，在孔中连续形成狭窄的狭缝，缝宽一般为0.10-0.20毫米。极小的狭缝可确保较高的切割精度。

  激光切割机的生产过程是一个非接触过程。激光切割头不与被加工材料表面接触，并且不会刮擦工件。对于医疗器械，表面光滑度是非常基本的要求。如果在加工过程中尽量减少设备产品的表面磨削加工，将大大提高生产效率。